美国DATAIO芯片编程器

DataIO 目前是工程和生产器件编程的全球供应商,是半导体和电子工业自动编程系统的主要供应商,可以为您提供全面完整的器件编程以满足您的编程要求，包括通用编程系统，同步编程系统，精密脚距自动编程系统（手动编程器系列，半自动编程器系列，全自动编程器系列），并提供广泛的全球技术支持以及用户培训。同时我们已在支持、性能、方便使用和成本控制上设立了标准，从最低到最高容量的生产，我们都有满足您需要的产品。  
FlashPAK III—Optimized for High Speed Flash Device Programming 

for design engineering and production. 

Features 
• 4 programming sockets (1 programmer) 
• Networked operation 
• Load from master or data file 
• Ganged socket actuation 
• Keypad, LCD display and Status LEDs 
• PCMCIA card reader/writer 
• Small, lightweight, portable design 
PSV3000自动编程系统 
产能: 产出最高可达每小时1000片
(支持tray, tape及tube等包装方式）
•放置精度: ± .03毫米
•放置力: 精确定位，减小芯片引脚弯曲发生的可能性
•取放方式： 1支真空吸头
•检测: 真空传感器
•框架尺寸: 1290毫米 长 x 870毫米 宽 x 1520毫米 高
(不包括输入/输出选配件及显示器)
•装箱规格: 1310毫米 长 x 930毫米 宽x 1760毫米 高
(不包括输入/输出选配件及显示器)
•净重： 450Kg
•装箱重量: 550Kg
•安全标准: CE 标准
•对准: 视觉校准
•支持封装尺寸
 最小/ 最大 (4毫米 x 4毫米) 
 至(30毫米 x 30毫米)

 

赫立自动光学检查系统

專注於自動光學檢測儀AOI設備的設計、研發、製造、銷售、安裝和服務。公司生產的麟翔（LX）系列AOI產品主要適用於PCBA（印刷電路板組裝）領域內SMT（表面貼裝技術）和THT（通孔插件）制程中，對各類外觀缺陷的高速精確檢測、統計和分析，有利於提高產能、提升品質、改善制程，從而能夠為客戶創造潛在的價值增長。  
产品用途
麟翔（LX）系列AOI（自动光学检测仪）产品主要适用于PCBA（印刷电路板组装）领域内SMT（表面贴装技术）制程及 THT（通孔插件技术）制程中，各种外观缺陷的高速精确检测、统计和分析， 有利于提高产能、提升品质、改善制程，从而能够为用户创造潜在的价值增长。
技术优势 
独创的DISP(动态图幅无缝拼接)技术 
1、刷新了业内传统模式，首次实现了全板多幅图像的动态无缝拼接，使条码读取不再受视野尺寸所限制。
2、可实时显示PCB整板图像，最大程度地方便和简化了检测程序制作和缺陷警报确认， 同时也为终极品质追溯-整板影像实时输出、存储和追溯、回查提供了扎实的基础。 
全新的整板图像全内存存储模式 
1、主机安装全新Windows 7专业版 64位操作系统，并配备了超大容量物理内存， 确保了整板图像的实时全内存存储。
2、使无板在线调试成为可能，同时也实现了无差异化的离线编程， 最大程度地强化了离线编程可用性。
高速的全板图像模板匹配检测算法 
1、填补了业内空白，首次在机器视觉领域使用GPU并行运算代替了传统的CPU串行运算模式， 极大程度地缩短了图像处理时间。
2、使全板图像模板匹配成为现实。
因此，本产品可用于辅助检测PCB板任意位置上的多件、锡珠、金手指刮痕及PCB板材不良等。

以色列MAT芯片粘贴机

以色列MAT公司成立于2000年，生产的高精度多功能的多芯片粘贴系统。广泛应用于科研单位以及小批量生产企业，对于超细die的贴片有独到优势。 
MAT6400系列  
• 运行模式:                   全自动上下料.  
• 工艺:                       冷热温度下多器件同时进行贴片, Flip Chip,  
                              共晶, 超声波，制品,等等. 
• 芯片大小:                   0.008” ~大于 1”. 
• 芯片材质:                   硅, 砷化镓, 玻璃, 金属, 其他   
• 芯片的进料方式:             升级到300 mm Wafers, 2”/4”托盘,卷盘进料器   
 工作区域:                    升级到 10” x 12”  
•放料精度:                    3 微米 @ 3σ 
                             （根据不同要求）. 
• 产量:                       提升至 1000 CPH    
                              (根据不同要求).  
• 占地面积:                   <1 平方米
制程能力： 
 多芯片组件
– 芯片尺寸 0.2 ~ 25 mm.
– 自动更换12种不同的吸嘴 
– 升级到可同时放置30个格状tray盘, 8 种贴片进料器, 1 
    个12寸wafer进料器.
– 点胶和粘贴动作可同时进行.
微电子系统和各种电子器件
– 吸取各种不同的器件时相机能够显示出不同的对比度.
– 能够使用特殊的吸嘴和芯片夹子.
– 可以粘贴非常薄和敏感的元器件.  
– 能够精确的控制溢胶的程度.
叠芯片工艺
– 能够完成划胶形式的 叠芯片工艺.
– 能够同时完成flip chip 和 face up 工艺. 
– 能够运用吸嘴加热装置快速完成叠芯片的工艺。.
快速翻转芯片
–  C4 工艺包括 翻转, 稀释和填充.
– Gold Bump 工艺可实现热压 上升到 8,000 克.
– 超声波的应用.
共晶
– 导热基板和吸嘴加热可达 500ºC. 
– 可控的流量.
– 惰性气体环绕在基板周围，吸嘴上提供有热气流. 


    


                        

美国ACE选择性波峰焊

美国ACE选择性波峰焊是世界上顶尖的选择性波峰焊之一。
专业解决各种异型通孔元器件的PCB，并且可以根据客户的要求量身定制机型。
KISS系列  
lPCB板最大尺寸：450mm*560mm
l  PCB板最小尺寸：50mm*50mm
l  安全PAD距离: 1mm
l  Z轴的精度：+/-0.002”
l  Z轴的运行速度：0-4”/s
l  Z轴的精度：+/-0.002”
l  Z轴的运行速度：0-8”/s
l  温度控制：0-400度 +/-2度
l  泵控制：PC控制 
l  焊料容量：30lbs
l 在线、离线均可实现

美国VJT返修工作站

VJ Electronix 提供各种半自动及自动化SMT返修系统，具有高精度、高产能的特性，并带有便于使用的操作界面。高度的自动化、直观的软件和简易的设置有助于将操作者的干预减小到最低程度，并简化高难度的返修工艺，帮助用户快速恢复在不良产品中损失的价值。VJT把多年的业界领先、技术专长与产品开发知识相结合，制造了一流的返修系统，为客户提供高产能的同时减少了拥有成本。我们的SMT 返修工作站可处理各种基板和元件。系统配置灵活简便，适用于各种 SMT 和封装应用。
summit系列
l  SUMMIT系列：750,1800，LX
l  最小返修元件：0.25mm
l  最大返修元件：76mm*76mm 
l  贴装精度：12u
l  顶部加热器最大功率: 2.4kw
l  底部加热器最大功率: 7.8kw
l  最大PCB尺寸: 610mm*915mm
l  能实现自动除锡
l  能返修通孔元器件
l  独特的1-2-3-go的软件，方便 我们操作,能实现auto profile 
micra系列  
lMICRA系列：SRT-MICRA
l  最小返修元件：01005
l  最大返修元件：25mm*25mm
l  贴装精度：12u
l  顶部加热器最大功率: 1.5kw
l  底部加热器最大功率: 2.4kw
l  最大PCB尺寸: 300mm X 300mm
l  能实现自动除锡
l  独特的1-2-3-go的软件，方便我们操作,能实现auto profile