
美国DATAIO芯片编程器
DataIO 目前是工程和生产器件编程的全球供应商,是半导体和电子工业自动编程系统的主要供应商,可以为您提供全面完整的器件编程以满足您的编程要求,包括通用编程系统,同步编程系统,精密脚距自动编程系统(手动编程器系列,半自动编程器系列,全自动编程器系列),并提供广泛的全球技术支持以及用户培训。同时我们已在支持、性能、方便使用和成本控制上设立了标准,从最低到最高容量的生产,我们都有满足您需要的产品。
FlashPAK III—Optimized for High Speed Flash Device Programming
for design engineering and production.
Features
• 4 programming sockets (1 programmer)
• Networked operation
• Load from master or data file
• Ganged socket actuation
• Keypad, LCD display and Status LEDs
• PCMCIA card reader/writer
• Small, lightweight, portable design
PSV3000自动编程系统
产能: 产出最高可达每小时1000片
(支持tray, tape及tube等包装方式)
•放置精度: ± .03毫米
•放置力: 精确定位,减小芯片引脚弯曲发生的可能性
•取放方式: 1支真空吸头
•检测: 真空传感器
•框架尺寸: 1290毫米 长 x 870毫米 宽 x 1520毫米 高
(不包括输入/输出选配件及显示器)
•装箱规格: 1310毫米 长 x 930毫米 宽x 1760毫米 高
(不包括输入/输出选配件及显示器)
•净重: 450Kg
•装箱重量: 550Kg
•安全标准: CE 标准
•对准: 视觉校准
•支持封装尺寸
最小/ 最大 (4毫米 x 4毫米)
至(30毫米 x 30毫米)

赫立自动光学检查系统
專注於自動光學檢測儀AOI設備的設計、研發、製造、銷售、安裝和服務。公司生產的麟翔(LX)系列AOI產品主要適用於PCBA(印刷電路板組裝)領域內SMT(表面貼裝技術)和THT(通孔插件)制程中,對各類外觀缺陷的高速精確檢測、統計和分析,有利於提高產能、提升品質、改善制程,從而能夠為客戶創造潛在的價值增長。
产品用途
麟翔(LX)系列AOI(自动光学检测仪)产品主要适用于PCBA(印刷电路板组装)领域内SMT(表面贴装技术)制程及 THT(通孔插件技术)制程中,各种外观缺陷的高速精确检测、统计和分析, 有利于提高产能、提升品质、改善制程,从而能够为用户创造潜在的价值增长。
技术优势
独创的DISP(动态图幅无缝拼接)技术
1、刷新了业内传统模式,首次实现了全板多幅图像的动态无缝拼接,使条码读取不再受视野尺寸所限制。
2、可实时显示PCB整板图像,最大程度地方便和简化了检测程序制作和缺陷警报确认, 同时也为终极品质追溯-整板影像实时输出、存储和追溯、回查提供了扎实的基础。
全新的整板图像全内存存储模式
1、主机安装全新Windows 7专业版 64位操作系统,并配备了超大容量物理内存, 确保了整板图像的实时全内存存储。
2、使无板在线调试成为可能,同时也实现了无差异化的离线编程, 最大程度地强化了离线编程可用性。
高速的全板图像模板匹配检测算法
1、填补了业内空白,首次在机器视觉领域使用GPU并行运算代替了传统的CPU串行运算模式, 极大程度地缩短了图像处理时间。
2、使全板图像模板匹配成为现实。
因此,本产品可用于辅助检测PCB板任意位置上的多件、锡珠、金手指刮痕及PCB板材不良等。

以色列MAT芯片粘贴机
以色列MAT公司成立于2000年,生产的高精度多功能的多芯片粘贴系统。广泛应用于科研单位以及小批量生产企业,对于超细die的贴片有独到优势。
MAT6400系列
• 运行模式: 全自动上下料.
• 工艺: 冷热温度下多器件同时进行贴片, Flip Chip,
共晶, 超声波,制品,等等.
• 芯片大小: 0.008” ~大于 1”.
• 芯片材质: 硅, 砷化镓, 玻璃, 金属, 其他
• 芯片的进料方式: 升级到300 mm Wafers, 2”/4”托盘,卷盘进料器
工作区域: 升级到 10” x 12”
•放料精度: 3 微米 @ 3σ
(根据不同要求).
• 产量: 提升至 1000 CPH
(根据不同要求).
• 占地面积: <1 平方米
制程能力:
多芯片组件
– 芯片尺寸 0.2 ~ 25 mm.
– 自动更换12种不同的吸嘴
– 升级到可同时放置30个格状tray盘, 8 种贴片进料器, 1
个12寸wafer进料器.
– 点胶和粘贴动作可同时进行.
微电子系统和各种电子器件
– 吸取各种不同的器件时相机能够显示出不同的对比度.
– 能够使用特殊的吸嘴和芯片夹子.
– 可以粘贴非常薄和敏感的元器件.
– 能够精确的控制溢胶的程度.
叠芯片工艺
– 能够完成划胶形式的 叠芯片工艺.
– 能够同时完成flip chip 和 face up 工艺.
– 能够运用吸嘴加热装置快速完成叠芯片的工艺。.
快速翻转芯片
– C4 工艺包括 翻转, 稀释和填充.
– Gold Bump 工艺可实现热压 上升到 8,000 克.
– 超声波的应用.
共晶
– 导热基板和吸嘴加热可达 500ºC.
– 可控的流量.
– 惰性气体环绕在基板周围,吸嘴上提供有热气流.


美国VJT返修工作站
VJ Electronix 提供各种半自动及自动化SMT返修系统,具有高精度、高产能的特性,并带有便于使用的操作界面。高度的自动化、直观的软件和简易的设置有助于将操作者的干预减小到最低程度,并简化高难度的返修工艺,帮助用户快速恢复在不良产品中损失的价值。VJT把多年的业界领先、技术专长与产品开发知识相结合,制造了一流的返修系统,为客户提供高产能的同时减少了拥有成本。我们的SMT 返修工作站可处理各种基板和元件。系统配置灵活简便,适用于各种 SMT 和封装应用。
summit系列
l SUMMIT系列:750,1800,LX
l 最小返修元件:0.25mm
l 最大返修元件:76mm*76mm
l 贴装精度:12u
l 顶部加热器最大功率: 2.4kw
l 底部加热器最大功率: 7.8kw
l 最大PCB尺寸: 610mm*915mm
l 能实现自动除锡
l 能返修通孔元器件
l 独特的1-2-3-go的软件,方便 我们操作,能实现auto profile
micra系列
lMICRA系列:SRT-MICRA
l 最小返修元件:01005
l 最大返修元件:25mm*25mm
l 贴装精度:12u
l 顶部加热器最大功率: 1.5kw
l 底部加热器最大功率: 2.4kw
l 最大PCB尺寸: 300mm X 300mm
l 能实现自动除锡
l 独特的1-2-3-go的软件,方便我们操作,能实现auto profile
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