FIB-SEM

品牌：TESCAN

型号：SOLARIS

TESCAN SOLARIS 为纳米加工和纳米技术研发提供完整的 微米量级 FIB-SEM 解决方案。TESCAN SOLARIS 完美的结 合了高精度聚焦离子束(FIB)和采用 TriLens™型浸没式设 计的超高分辨扫描电镜(SEM)，实现了离子束刻蚀和扫描 电镜超高分辨率成像的最佳组合。

Triglav™型超高分辨场发射 SEM 镜筒

肖特基场发射灯丝，保证使用寿命可达2年

采用 TriLens™ 三物镜设计，可提供超高分辨模式，无漏磁分析模式和电子束无交叉模式

镜筒内的二次电子探测器和带能量过滤功能的轴向背散射 电子探测器

电子束着陆能量: 200eV-30 keV(减速模式下 10mm @ 最大 WD

Orage™i离子镜筒

液态镓离子源，预期最短使用寿命 3000 μAh

配置压电驱动光阑变换器，30孔光阑

静电束闸，配置法拉第杯

离子東能量范围:500 eV-30 keV

探针电流:<1 PA-100 nA

最大视野:1 mm @ 10 ke

电子束分辨率

1.2 nm @ 1keV

0.9 nm @ 1 keV(样品台偏压，)减速模式下)

0.6 nm @ 15keV

0.5 nm @ 30 keV STEM *

低真空分辨率

1.5 nm @ 30 keV， GSD 探测器*

3.0 nm @ 3 keV，GSD 探测器*

离子束分辨率

2.5 nm @ 30keV

主要特点

业内最佳的高分辨率FIB，即使在低电压下也可以实现高质量超薄TEM薄片制备。

电子東无交叉斑设计，可以在超低着陆能量下实现电子東敏感样品 超高分辨成像。

内置优异的图形引擎DrawBeamTM，实现高精度的电子束和离子纳米图形加工。

多气体注入系统可选配不同类型气体，扩展了纳米加工能力。

强大的样品室扩展和样品台扩展能力，可实现12英寸晶圆检测。

模块化电镜控制软件，用户可实现高级别自定义。

便捷的模块化Essence™电镜操作软件实现多用户分级操作、管理。

数字研磨抛光仪

ULTRA TEC制造是一家位于南加州的公司,在物理、制造、电气工程、材料与微结构工程、地质科学和商业等领域拥有丰富的学术背景,为众多研究和工业环境中的常规和定制应用设计,制造和提供先进的表面和样品制备设备和耗材。ULTRA TEC提供的表面和样品制备设备及其附属配件和消耗品,在世界各地广泛的使用。

设备型号：ASAP1-INSITU

参数指标:

特征                                         规格

Z-垂直方向精度            最小步长为0.04微米（40纳米）

工作台精度(X&Y行程)   最小步长为0.02微米（200纳米）

工作台行程幅度            100mm x100mm(max.)

抛光方法                       专利ASAP-1下浮头，带z锁，通过电子传感器和工具模式增强(ASAP-1经典，ASAP-1X、ASAP-1 切换、蛇形、用户定义的X-Y、螺旋、帧和浮雕模式)

样品倾斜控制                 自动2圈倾斜控制(+/-5度)

力控制                           1000克(最大值)，1gram精度。总精度+/-10克

视频                               实时10.1英寸(255mm)触摸屏监视器，覆盖样品台和操作区域。HDMI视频输出(可选)外部监视器。4.25英寸(108mm)辅助触摸屏

编程输入方法                 触摸屏，操纵杆和3个物理旋转编码器。可选无线键盘和鼠标。文件加载/保存到闪存驱动器

核心软件功能                下拉菜单界面用于文件处理、相机选择、缩放和图像增强、覆盖、刀具直径、模式选择、力控制、计时器、照明、设定点、触发。额外购买的选项解锁菜单的RST，三维控制，热，终点检测。

操作相机                       4K UHD摄像机提供45度到工具/表面接口的实时视频

目标相机                       4K UHD摄像头提供自顶向下视频，用于定位瞄准

电源要求                       通用:100-120VAC;200-240VAC(单相)。功耗:使用时最大300瓦

尺寸                              19英寸(480mm)宽x27.5英寸(698mm)深x27英寸(685mm)高

重量                              200lbs (91 kg)

美国RKD开封机

美国RKD是一家专注从事失效分析开封等样品制备的美国公司,有着20年自动开封研发制造史。最新的RKDElite EtchCu系统通过用较低温度(10°C)的酸液腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料!C封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全,并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的,不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。

Elite Etch技术优势

1、能使酸在10°C至250°C范围内刻蚀样品；

2、用低温刻蚀铜线样品,对铜线的损伤极低；

3、可以使用发烟硝酸、发烟硫酸或混合酸；

4、酸和废酸存储在选择标准化的酸瓶中；

5、微处理控制器能储存高达100组程序;

6、设备小巧,只需很小的空间摆放；

7、升降温时间快,硝酸与硫酸的切换使用只需。

RKD ESD自动混合酸铜线开封机、高级功能集成,高生产力。操作容易和迅速,即使铜线也能提供精确的开封,硝酸、硫酸混合,控制合适的配比可以实现铜线开封。

超声波扫描显微镜OKOS Vue400P

超声波扫描显微镜，通常称做SAM或者SAT是检测离层、裂痕和其他缺陷必不可少的工具. 它不仅能检测出缺陷,更能清楚的指出缺陷的位置.
OKOS设备和核心部件被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件。 公司拥有独立开发的软件，核心硬件和专利技术，这么多年来通过和客户的不断合作，实现了SAT技术的不断创新和突破。 
OKOS努力提供最准确的数据，完美的图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为客户提高效率，节约成本。 

Vue400-P技术参数
设备模式        单探头扫描,双探头扫描 
超声波扫描模式  A-Scan (点扫描)、B-Scan (截面扫描)、C-Scan、
                Multi-Scan (多层扫描)、T-Scan (穿透式扫描)、
                Tray-Scan (盘扫描)、Jump-Scan (跳跃扫描)、
                HTS (高速扫描)、SALI-Scan(断层显微成象扫描)
最大分辨率      10000X10000像素
最大扫描区域    380mmX350mmX50mm(xyz)
最高扫描速度    1500mm/s
超声波探头频率  10-220MHz
设备尺寸        860mm x 900mm x 1180mm(dwh)

OKOS 技术优势 
软件:
独立开发,基于Win10系统 
可编程自动扫描 
离线分析能力 
SALI断层成像扫描 
先进的数据分析模式 
FFT扫描模式 
硬件:
双探头扫描模式 
独立开发设计的全球最高性能A/D board,频率可以达到3GHz
独立开发设计的定制探头/传感器 
模块化的设计 

超声波扫描显微镜OKOS VUE250P(桌面型)

OKOS VUE250P是为小型实验室,研究所提供的桌上型超声波扫描显微镜, 其设备能提供与VUE400P同样准确的数据，完美的图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为客户提高效率，节约成本。

Vue250P技术参数 
设备模式        单探头扫描
超声波扫描模式  A-Scan (点扫描)、B-Scan (截面扫描)、C-Scan、
                Multi-Scan (多层扫描)、T-Scan (穿透式扫描)、
                Tray-Scan (盘扫描)、Jump-Scan (跳跃扫描)、
                HTS (高速扫描)、SALI-Scan(断层显微成象扫描)
最大分辨率      10000X10000像素
最大扫描区域    250mmX150mmX35mm(xyz)
最高扫描速度    500mm/s
超声波探头频率  10-220MHz
设备尺寸        610mm x 640mm x 500mm(dwh)