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失效分析设备
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美国Allied:切割机

精密切割机
触摸式控制开关, 自动控制切割程序. 11/4HP直流马达.  转速连续可调.
3-8英寸锯片均可, 
宽敞的工作平台,可移动的冷却槽和防四溅的树脂玻璃罩.
机械加工的铝和不锈钢可以防腐蚀和长久的耐用性.
可变转速:500-5000RPM
背面有4排LCD灯
美国设计制造
  

美国Allied:研磨抛光制样设备

研磨/抛光机
每分钟5-350rpm可调, 顺时针/逆时针
数显,微电脑控制,时间与转数都可设定
研磨盘经阳极处理,耐腐蚀;平整度高
数字千分尺,显示样品行程,精度1微米
双轴测微计控制样品角坐标设置(斜度和摆度)
镶嵌与否都可;节省时间和耗材
可以做到精确的顶点研磨;满足多种应用需求,如截面研磨;样品减薄,去层,TEM样品,FIB前的减薄处理等

滨松微光显微镜

 成立于1953年的日本滨松光子学株式会社(以下简称滨松集团),是世界上科技水平最高、市场占有率最大的光科学、光产业公司。使用滨松集团11200支 20英寸光电倍增管的东京大学小柴昌俊教授的中微子实验获得2002年的诺贝尔物理学奖。滨松集团的产品被广泛的应用在医疗生物、高能物理、宇宙探测、精密分析等产业领域,是光产业界的领军企业。PHEMOS-1000 微光显微镜PHEMOS系列 
PHEMOS-1000是一款标准型高分辨率微光显微镜,其包含了一个红外共焦激光显微镜。PHEMOS-1000可根据设备环境和设备装置来灵活改变包括插座板到300mm双面晶片探针等等的部件。它还可以适配高灵敏度近红外相机和高分辨率纳米透镜等选配件。该显微镜有多种选配,包括红外-光致阻值改变(IR-OBIRCH)分析、与大规模集成电路测试机连接和CAD导航功能等,这些选配有助于该显微镜处理多种测量需要。  
参数:
产品名称  PHEMOS-1000
探测目标  器件发光(发光探测功能)电流改变(IR-OBIRCH功能)
可用器件      300 mm 晶片 
              200 mm晶片 
              方块形芯片 
              切割后晶片、封装后器件(取决于探针和样品固定装置)
适配探针      200/300 mm晶片用双面半自动探针*1 
              200/300 mm晶片用双面手动探针*1 
              200/300 mm晶片用半自动探针(正面观测)*1 
              200/300 mm晶片用手动探针(正面观测)*1
尺寸/重量     主单元: 1360 mm (W)×1410 mm (D)×2120 mm (H), Approx. 900 kg*2 
              控制台:880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kg 
              PC桌:1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg
线电压        AC220 V (50 Hz/60 Hz)
功耗          3000W
真空度        约80 kPa
压缩空气      约0.5 MPa~0.7 MPa
 

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