由于电子设备的小型化与高密度集成结构技术发展，在半导体封装的故障分析上对应各种各样的分析条件和优化分析环境的系统的需求越来越多。

TS9001TDR系统通过利用我公司自主研发的短脉冲信号处理技术的高分辨率的TDR测量（时域反射测量）， 高速高精度的无损分析，检测出先进半导体封装内的布线故障定位。

另外，我们的TS9001系统可与客户所持有/选定的高频探针系统连接， 为测试体形状（晶圆，IC）和故障分析环境提供灵活的解决方案。

高速&高分辨率测量

● 可对应面积阵列封装BGA，晶圆等级，2.5D/3.5D等先进封装的 失效分析

● 故障定位的分辨率 可达到5μm以下

● 测量所要时间 30sec（平均1024次，与本公司现有的产品相比快 了1/10）

温度调节功能

通过与带有加热系统功能的高频探针系统的连接，可以将样品在低 温/高温的状态下进行故障分析（失效分析）评估

可提供多种分析软件

提供CAD Data Link（故障位置指示软件），可在CAD数据上的显示 故障区域。（可选项）

向被测体上加信号，以及测量由输入端出现的反射信号的时间 响应波形，从而分析得到开路和短路的位置。

良品与不良品的波形进行比较，利用只有不良品才会出现的峰值位置和测量点，来得到故障区域的位置。

已构成OPEN/SHORT结构的传输线（长度 4/6/20mm）的TDR测量分析案例

● 在故障模式下，可观测到OPEN时为正的反射脉冲波，SHORT时为负的反射脉冲

● 本系统使用的探针信号是Impulse（电子脉冲）的关系，用脉冲的峰值位置来判断故障点位置就变得容易

TS9001TDR系统作为【TDR Analyzer】的标准设备。用差异显示 Reference（良品）和Sample（不良品）波形以外，也可以检测出波形 的变化点，以及可以推定从焊盘（Pad）到故障点的距离

推断故障区域时，用【CAD Data Link】（可选项软件）可在CAD布 线数据上影射显示，来作为特定故障点的辅助作用

●事先没有预告的情况下，本公司会对产品介绍里提及的产品规格与外观等内容进行修改的可能，请给与谅解。