SMC2000系统制备的截面样品，以方便样品随后用扫描电子显微镜进行检测或其他需要的分析
SMC2000采用刻痕断裂微切割的专利工艺来制备截面样品，断裂沿着晶片的一个或两个正交切割矢量传播。
TEM >> ISMC2000I2 >> SEMI >> FIBI >> lon Milling
智能软件SmartVision
初样制备台FW01快速制样
材料力学和断裂力学的精准控制
*通过在待裂样品表面形成微刻痕，借助精密裂片模块，对晶圆施加精准可控的机械应力，利用晶圆材料的脆性断裂特性，在特定晶向和预设薄弱区引发裂纹。
*先进算法与高精度设备保证应力均匀，使裂纹按预定路径稳定扩展，实现晶圆精准分割
材料兼容性
单硅晶片（Si）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等单晶材料
● 智能数控自然断裂控制技术
● 高精度多轴直线控制技术
● 高效样品制备
● 先进的应力控制算法
● 优秀稳定的靶向定位
● 全流程数字化监控
● 兼容硅晶片、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等单晶材料，支持样品厚度达2000微米
● 自主自研专业软件，集成宏观视场和微观视场、数值化自动追焦系统
● 自主研发，高性能，低成本，完美平替
| 序号 | 项目 | 载物台移动能力 | ||
| X轴 | Y轴 | Z轴 | ||
| 1 | 行程 | 50mm | 30mm | 10mm |
| 2 | 定位最高精度 | 2um | 2um | 1um |
| 3 | 样品不平整适配能力 | 100um | 100um | 100um |
| 4 | X位置锁定值 | 2um | NA | NA |
| 5 | Y位置锁定值 | 2um | NA | NA |
| 6 | Z位置锁定值 | 1um | NA | NA |
| 7 | 宏观视野 | 8*8mm | NA | NA |
| 8 | 微观视野 | 0.5*0.5mm | NA | NA |
| 9 | 放大倍率典型范围 | ≥1000X | NA | NA |
| 10 | 典型光学镜头分辨率 | 1.5um | NA | NA |
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