● 网格建模
● 曲率补偿
● 热释放
● 视频叠加
● RST 测量
● In Situ 显微镜
注：所选图有计算刀具卷积以最小化半径误差。在这种 情况下，选择了3mm的刀具。
网格建模
曲率补偿
热释放
视频叠加
RST 测量
In Situ 显微镜
全新操作系统下拉
数码变焦 高级设定值
图像捕捉 定时器和端点
视频采集 曲线和网格模型
图像增强 配方加载和保存
标准配置两个4K（UHD）摄像头。在RST测量 位置增加第三个4K（UHD）显微相机。它可用 与新增加的UT-F3光谱仪。
实时视图可用保存的X射线或C-Sam图像覆盖，以进一步 提高目标定位。
可用于分配和收集抛光液、研磨 剂和润滑剂。润滑油和微粒的有 效控制大大提高了加工过程视觉 监控的质量。
| 产品 | 光谱仪类型 | 最小薄膜厚度 |
| UT-F3 | 1280-1340nm NIR | 8 microns |
| UT-VIS | 可见光扩展 | 8 nanometers |
有两个选项可用于测量In Situ剩余硅厚度 （RST）。
新的4.X系统操作系统为用户提供了交互式绘图，以将实际 的RST图与3D模型进行比较。该图考虑了表面轮廓生成的三 维网格、编程的X&Y曲率以及抛光钻头因其尺寸和类型而产 生的卷积。
通过随后的抛光迭代-伴随着网格模型的修改-最终 抛光后，实际样品厚度和均匀性与优化模型近似
芯片尺寸 X=15 mm Y=10 mm
5260.3直径3mm细金刚石工具
螺旋抛光图案
80°C时热释放
曲率补偿
工具力=300g
芯片目标像机视图@50微米+/-5
RST点等高线图
RST图解
注：所选图有计算刀具卷积以最小化半径误差。在这种 情况下，选择了3mm的刀具。
工艺条件
5260.3 3mm直径细金刚石刀具
5265.3 3mm直径超细金刚石刀具
组合螺旋和ASAP-1 抛光图形
曲率补偿
抛光力=300g
注：可能需要额外的抛光。测量 RST，并在每个循环后细化3D网格。
工艺条件
5295.3 3mm直径Xylem刀具
2382.5 蓝色金刚石膏
2385.5 黄色金刚石膏
ASAP-1 系列抛光图案
抛光力=300g
使用5299.3 Xybove 3mm刀具和氧化硅/氧化
铝进行最终抛光
总处理时间=2至4小时
InSitu在样品制备过程中的热改长期 以来被证明是一种安全有效的方法和工具， 能优化极端的硅芯片的均匀性。热释放可 以单独使用，也可以更频繁地与曲率补偿 和三维网格等方法结合使用。
热台（6686.1）是ASAP-1 InSitu 的标准升级。它还采用了热板模 式，用于用水晶蜡固定/卸下样品。
Moiré 在温度升高时制备的相同器件上的条纹图显示出最终厚度均 匀性的增加。
除了一系列基于时间和压力的过程结束。ASAP-1 InSitu提供了一套独特的电容/电阻衍生的电子终点 功能。
通过将零件接地至可选终点样品台，接近带 电金刚石刀具与感兴趣的嵌入特性（芯片电 路、焊线）之间的电容性累积可用作芯片开 封过程的自动中止功能。
使用该方法可以实现快速、准确和可重复的终点工艺，而无需花费时间使 用光学显微镜。
Moiré 在温度升高时制备的相同器件上的条纹图显示出最终厚度均 匀性的增加。
| 特征 | 规格 |
| Z-垂直方向精度 | 最小步长为0.04微米（40纳米） |
| 工作台精度（X&Y行程） | 最小步长为0.2微米（200纳米） |
| 工作台行程幅度 | 100mm x 100mm (max.) |
| 抛光方法 | 专利ASAP-1 下浮头，带Z锁，通过电子传感器和工具模式增强（ASAP-1 经典，ASAP-1 X、 ASAP-1 切换、 蛇形、用户定义的X-Y、螺旋、帧和浮雕模式） |
| 样品倾斜控制 | 自动2圈倾斜控制（+/-5度） |
| 力控制 | 1000克（最大值），1gram精度。总精度+/-10克 |
| 视频 | 实时10.1英寸（255mm）触摸屏监视器，覆盖样品台和操作区域。HDMI视频输出（可选）外部监视 器。4.25英寸（108mm）辅助触摸屏 |
| 编程输入方法 | 触摸屏，操纵杆和3个物理旋转编码器。可选无线键盘和鼠标。文件加载/保存到闪存驱动器 |
| 核心软件功能 | 下拉菜单界面用于文件处理、相机选择、缩放和图像增强、覆盖、刀具直径、模式选择、力控制、计时 器、照明、设定点、触发。额外购买的选项解锁菜单的RST，三维控制，热，终点检测。 |
| 操作相机 | 4K UHD摄像机提供45度到工具/表面接口的实时视频 |
| 目标相机 | 4K UHD摄像头提供自顶向下视频，用于定位瞄准 |
| 电源要求 | 通用：100-120VAC；200-240VAC（单相）。功耗：使用时最大300瓦 |
| 尺寸 | 19英寸（480mm）宽x 27.5英寸（698mm）深x 27英寸（685mm）高 |
| 重量 | 200lbs (91 kg) |
| 订购代码 | 项目 | 描述 |
6760.5 | ASAP-1® IN SITU (2019 ) | 数字选择面积制样系统（100-240V，50/60Hz）。包括：X-Y工作台、具有亚微米Z分辨率的刀具主轴驱动、+5/-5度自动 倾斜工作台、集成实时机器视觉、最小10英寸触摸屏lcd显示器、一套2毫米和3毫米刀具、6389.1力反馈模块。两个4K 超高清摄像机（目标和过程） |
6394.3 | 3D模块-曲率和网格 | 系统软件升级，增加了自适应网格覆盖对样本曲面曲率的处理和补偿 |
6686.1 | 热释放 | 硬件和软件升级，增加热释放能力。触摸屏屏幕控制。基于PELTER的加热板，冷水机组。包括电缆和两个安装板。 热板模式 |
6675.1 | 机器视觉监视器 | 24英寸（最小）监视器机器视觉升级，用于改进抛光头/样品表面接口的现场视图，包括安装架（VESA） |
6677.1 | 润滑系统 | 抛光液和磨料自动分配和收集系统 |
| 特征化模块 | ||
UT-F3 | RST测量系统 | 硅和其他半导体的非接触测量（1280-1340nm）。包括：厚度求解软件。4K摄像机（显微镜）；Si厚度标准。注：客户提 供自己的PC/平板电脑–需要Windows 10–测量精度约为10微米 |
UT-VIS | VIS扩展模块 | 第二个“可见光”光谱仪可添加到UT-F3系统，以允许测量到约10nm |
6368.1 | 电容/电阻终点模块 | 硬件和软件升级，增加终点指向，以提高开封性能 |
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