系统适用于SiC 8英寸及以下晶圆的高温反偏HTRB+ / HTRB- 及高温栅偏试验HTGB、老化筛选；更早地阻断不良die进入后道的切割，封装，老化测试等环节。
支持同时、多通道全die加载老化条件，通道数量可以扩展
chuck盘全自动升温到设定值结束时，chuck盘自动冷却夹具，无需额外冷却辅助，降低使用成本
软件支持晶圆产线流程的兼容，支持Map数据的导入导出
晶圆ID读取，夹具二维码识别，老化数据与晶圆绑定，数据可追溯
支持同时、多通道全die加载老化条件，通道数量可以扩展
夹具采用加热保温 一体式设计，温度均匀性、 准确性表现更好
漏电流最高检测精度 可达100pA，满足SiC的 栅极漏电检测要求
系统配置不同老化电源， 根据用户需求，选用不同模式 的老化场景
| 试验数量 | 支持5个通道同时老化；每区单板独立检测Die可达768 |
| 试验温度 | 每区加热台室温～200℃，准确性±2℃，温度过冲≤3℃ |
| HTRB | 电压0～2000V，分辨率1V |
| IDSS电流检测 | 0.1uA～1mA，分辨率0.1uA，检测精度±(1%rdg.+2LSB) |
| HTGB | 电压±60V，分辨率0.1V |
| IGSS电流检测 | 10nA～100uA，分辨率10pA，检测精度±(1% rdg.+2LSB) |
| Vth阈值电压检测 | 0~10.0V，分辨率0.1V |
| 保护气压 | 0～4bar惰性气体 |
HTRB / HTGB 试验模式通过软件设置，自动切换。
· Chuck台采用大理石底座，具有X、Y、T三个自由度；
· 对准系统使用500万像素相机，同轴光源，算法自研；
· 晶圆传输系统采用模块化设计，包括一台Robot，一台Aligner和一套料盒上料系统。
8英寸及以下晶圆 通过更换Chuck台实现
自动实现探针板卡、 晶圆的装配与分离
条码识别 支持批量输入产品信息
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