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高温反偏 / 栅偏试验系统

满足各种封装形式的二极管、三极管、场效应管、IGBT单管和可控硅等半导体分立器件高温反偏/栅偏试验(HTRB /HTGB)和高温 漏电流测试(HTIR)。

优势特点
1

最高试验温度

烘箱最高试验温度可选配 150 /175 / 200℃, 同时设备替换相应耐温 的线材,以及相对应的 耐温不同的老化板

2

秒级数据采样

基于X系列的硬件配置, 系统自动识别超限报警 工位,并以 2s 间隔连 续快速抓取该工位的 最后50~100个数据

3

自动加载试验条件

试验开启时系统根据上位 机软件设定对开启区域 自动加载温度/试验电压 等条件

4

数据实时监控

试验全过程实时监测 所有实验工位的试验参数 及超限状态,便于用户 进行失效分析


上位机软件
QQ截图20260105111427.jpg


核心参数
高温试验箱最高试验温度:150 / 175 / 200℃;均匀性:在150℃时±3℃;波动度:±0.5℃;
容量16通道;80工位-单板;1280工位-整机
试验电源4台;量程范围:Max 2000V
驱动检测板
数量16块
电压检测范围0.0V~2000.0V; 分辨率:0.1V;精度:±(1%rdg.+1)V
漏电流检测范围0.001μA~50.0mA; 分辨率:0.001μA;精度:±(0.1%rdg.+0.01)μA

* 可同时并联多台为一组,实现集中监控管理和更大容量、多温区试验


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