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AMBER X

独特的无漏磁超高分辨SEM与等离子体FIB的完美组合,同时具备高精度和高 效率的特点,为多模态材料表征和 TEM 样品制备提供了最全面的解决方案

主要特征

● 采用TESCAN独特的多模态3D FIB-SEM断层扫描 技术,在FIB连续切割过程中,可以同步获取能谱 (EDS)、背散射衍射(EBSD)和飞行时间二次离子 质谱(ToF-SIMS)的数据,对样品结构、元素分 布、化学组成以及同位素进行三维表征和分析。

● BrightBeamTM 型无漏磁超高分辨电子镜筒,为各类 材料提供超高分辨成像和纳米尺寸分析,特别针对 敏感材料设计了低着陆能量的特性,保护样品免受 损伤。

● 搭载高性能的 Mistral™ 型氙等离子FIB镜筒,提供 高达3.3μA的离子束流以及优于10nm的分辨率,确 保对任何样品进行快速且精确的三维表征能力。此 外,能够在用户感兴趣区域实现高质量的表面处 理。

● Mistral™ 型等离子体FIB镜筒的卓越分辨率和束流 密度,结合完全自动化的TEM样品制备模块—— TEM AutoPrep™,用户可以像使用镓离子FIB一样 便捷地去制备TEM样品,但无需担心镓离子注入干 扰的问题。

● 采用TESCAN独有的摇摆样品台技术,并结合 Mistral™ 等离子体FIB镜筒的大束流特性,即使是 SiC、陶瓷、石墨阳极等具有挑战性的样品,也能 迅速获得高质量的数据,同时保证样品表面质量。

● TESCAN摇摆样品台技术可以解决“窗帘现象”导 致的伪影问题,显著提升大体积的三维表征和截面 切割效率,同时确保卓越的表面质量; TESCAN TRUE-X-Sectioning技术能够在大体积样品上制备1 毫米宽的横截面,为深入的材料分析提供了强有力 的支持。

● 实现无人值守、多点批量TEM样品制备,让操作员有 更多时间处理其它任务,同时显著提升吞吐量和工作 效率。该功能可支持在样品的不同位置以及多个样品 上进行制备,并能适应在任何时间段,甚至通宵运 行。

● 利用AutoSlicer™ 中直观的模版,其包含的各类可编 辑属性(如材料类型、刻蚀速率),实现从多种材料 中制备具有高质量的TEM样品,满足(S)TEM分析的高 标准要求。

● 使用集成的氩离子宽离子束进行最终抛光,确保样 品在真空中保持完整的同时制备出高质量且损伤最 小的TEM样品。

● 集成的TESCAN OptiLift™ 纳米操作手,结合直观 的控制软件,无需打开样品室,即可通过平切、倒 切或其它方式制备出高质量的TEM样品,精确的定 位确保样品在(S)TEM 微观分析中获得最佳的效 果。简化的操作流程,大幅提升了工作效率,使操 作变得更加轻松便捷。


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产品详情

TESCAN AMBER X 2 在FIB-SEM技术领域实现了 革命性的飞跃,它完美地融合了镓离子FIB-SEM的高 精度以及等离子体FIB-SEM的高效率的优点。创新的 解决方案提供了更优秀的高分辨率,使得等离子体 FIB-SEM的精确度可以与镓离子FIB-SEM相媲美。此 外,TESCAN AMBER X 2 能够快速完成大体积铣削, 并高质量地获取数百微米区域中的多模态二维和三维 数据。

TESCAN AMBER X 2 搭载最新一代的MistralTM 型等离子体FIB镜筒,能够更精确、更高效完成各类 材料的加工。更高的束流密度确保了优秀的分辨率, 即使在低加速电压下也能保证出色的性能。FIB离子 束流最高可达3.3 µA,实现高效的材料加工。无漏磁 BrightBeamTM 型超高分辨电子镜筒提供了高质量的 成像效果,可适用于表征包括磁性材料或不导电材料 在内的各种材料。

此外,TESCAN AMBER X 2 集成了全自动TEM样 品制备软件,简化了操作流程,提高了样品制备的效 率,无论是初学者还是专家级用户都可以轻松掌控。 工作流程全自动化,无需使用者实时监控,也能高效 完成TEM样品的制备。

TESCAN AMBER X 2 可选配 3D ToF-SIMS(飞行 时间二次离子质谱仪)、3D EDS (能谱)、 3D EBSD (背散射衍射仪)及多种成像软件,形成一个最适合 全面进行材料表征的综合解决方案。该解决方案可以 覆盖从纳米到微米尺度的多维度分析,为用户提供对 其材料结构和组成的深刻洞察。

TESCAN AMBER X 2 在不断探索FIB-SEM所能达 到的最佳性能,它同时兼备了精确性和高效性,提升 了在材料科学领域的研究与分析能力,为创新性的发 现奠定了基础。

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基本规格

BrightBeam™ 无漏磁超高分辨 SEM 镜筒

▪ 肖特基场发射灯丝,保证使用寿命可达2年

▪ 电磁 - 静电复合式物镜

▪ 镜筒内电子加速器

▪ 镜筒内多模式的 SE 和 BSE 探测器

▪ 电子束着陆能量: 50 eV–30 keV (电子束减速技术下<50 eV *)          

▪ 通过控制电磁光阑实现束斑最优化

▪ 探针电流: 2 pA – 400 nA, 连续可调

▪ 视野范围: 7 mm @ WD=6 mm, >50 mm @ 最大WD

▪ 最大放大倍数:2 - 2,000,000 倍


MistralTM 等离子 FIB 镜筒

▪ 氙等离子源(ECR), 离子源寿命受实际使用情况影响

▪ 配置压电驱动光阑变换器,30 孔光阑

▪ 静电束闸,配置法拉第杯

▪ 离子束能量: 500 eV–30 keV

▪ 探针电流: 1 pA – 3.3 µA

▪ 最大视野: 1 mm


FIB-SEM 几何关系

▪ 重合点处 SEM 的工作距离: 6 mm

▪ FIB-SEM 夹角: 55°              


电子束分辨率:

▪ 1.4 nm @ 1 keV (无漏磁)

▪ 1.3 nm @ 1 keV (减速模式)*

▪ 0.9 nm @15 keV (无漏磁)

▪ 0.8 nm @ 30 keV STEM* (无漏磁)


低真空分辨率:

▪ 1.8 nm @ 30 keV, GSD 探测器*

▪ 3.0 nm @ 3 keV,GSD 探测器*


离子束分辨率

▪ 10 nm@ 30 keV


5 轴计算机控制优中心马达驱动样品台

▪ X & Y 轴移动行程: 130 mm

▪ Z 轴移动行程: 96 mm

▪ 倾转: 计算机控制优中心式, -70°到 +90°

▪ 旋转: 计算机控制优中心式, 360 ° (连续可调)

▪ 最大样品高度:92 mm( 无需旋转时可达 133 mm)

▪ 最大样品尺寸: 直径180 mm,XY轴移动和旋转不受影响, 不能倾斜 (放置更大尺寸样品可能会让移动行程和旋转受 到限制)

▪ 最大样品重量:8000g

   ▪ 1000 g(XYZRT 全程可移动)

   ▪ 8000 g(XYZ 全程可移动)

   ▪ 安装摇摆样品台(Rocking Stage) : 500g

   ▪ 摇篮式样品台* 注意:移动的实际行程取决于实际配置和当时的工作距离或 Z轴数值。

   注意:移动的实际行程取决于实际配置和当时的工作距离或 Z轴数值。

样品室

▪ 宽度: 340 mm

▪ 深度: 315mm

▪ 接口数量: 20+

▪ 隔振方式: 主动式(内置)

▪ 扩展:用于6” 和 8” 晶圆*

▪ 扩展: 用于 6”, 8” 和 12” 晶圆 ( 需安装摇篮式样品台) *

▪ 扩展: 联用拉曼光谱仪 (RISE™)*

▪ 观察样品室内部情况的红外摄像机

▪ 第二个红外摄像机*

▪ 集成的等离子清洗器


真空系统

▪ 高真空: < 9 x 10-3 Pa

▪ 低真空 (N2)*/MultiVac (N2,H2O)*: 7 – 500 Pa

▪ 前级真空泵: 无油干泵

▪ 样品预抽室*


探测器和附件

▪ 皮安计,包含防碰撞报警功能

▪ 样品室内 Everhart-Thornley 式探测器(E-T)

▪ 镜筒内多模式探测器 (MD)

▪ 镜筒内轴向 BSE/SE 探测器(Axial)

▪ 低真空二次电子探测器(GSD), 可变真空MultiVac下使用*

▪ 二次离子探测器 (SITD)*

▪ 可伸缩-高灵敏闪烁体式背散射电子探测器(LE-BSE)+

▪ 可伸缩 -闪烁体式背散射电子探测器 (R-BSE)*

▪ 可伸缩-高灵敏四分割固态背散射电子探测器(4Q LE-BSE)*

▪ 可伸缩-闪烁体式水冷背散射电子探测器, 耐热温度<800 °C,(Water Cooled BSE) *              

▪ 可伸缩-闪烁体式镀铝背散射电子探测器,可同时接收阴极荧光 和背散射电子信号,(Al-coated BSE *)

▪ 可伸缩-集成型阴极荧光探测器(CL),350–650 nm*

▪ 可伸缩-集成型阴极荧光探测器(CL),185–850 nm*

▪ 可伸缩-集成型4通道彩色阴极荧光探测器(Rainbow CL *)

▪ 可伸缩-扫描透射电子探测器(HADF R-STEM *),可接收明场 (BF), 暗场(DF) 和高角暗场(HADF)信号,最多放置8个 TEM 铜网

▪ 光学导航和联用像机(ONCam)*2

▪ 能谱仪 EDS* (第三方)需要快门

▪ 背散射电子衍射仪 EBSD*(第三方)

▪ 波谱仪 WDS* (第三方)

▪ 集成飞行时间二次离子质谱仪 TOF-SIMS*

▪ 共聚焦拉曼光谱仪(RISE™)*


气体注入系统

OptiGIS™*: 可伸缩的单支气体注射系统

▪ 最多可配置三支OptiGIS™ 注入系统(多种气体源可选)



* 选配, +推荐选配项 * 2实现不高于40mm样品的图像导航


气体

▪ 铂金属沉积(Pt)+

▪ 钨金属沉积(W)*

▪ 碳沉积(C)*

▪ 绝缘体沉积(SiOx)*

▪ 增强刻蚀(H2O)*

▪ 增强刻蚀(XeF2)*

▪ 用于平面 IC 去层的专用气体*

▪ 可根据需要选配其它气体*


附件

▪ TESCAN OptiLiftTM (XYZR) *

▪ TESCAN 纳米机械手(XYZ) +

▪ 摇摆样品台,可去除帘幕效应 +

▪ True-X 截面掩膜,用于高质量的样品截面加工 +

▪ 纳米机械手(第三方)*

▪ 电荷中和枪(用于 FIB 荷电补偿)*

▪ 能谱的气动快门*


电子束光刻*

▪ SEM 镜筒的静电束闸*

▪ TESCAN EssenceTM EBL 套装*

▪ TESCAN FlowTM EBL 离线版*                


扫描系统 SEM 以及 FIB 有各自独立的扫描系统:

▪ 驻留时间: 20 ns –10 ms, 步进或连续可调

▪ 全幅图像扫描, 选中区域扫描,线或点扫描

▪ 图像旋转、移动和倾斜补偿

▪ 帧累积、线累积

▪ DrawBeam™,数字图形发生器,16 位 DAC


电子束

▪ 动态聚焦

▪ 帧积累漂移校正(DCFA)


图像采集

▪ 最大图像像素: 16k x 16k

▪ 图像纵横比: 1:1, 4:3和2:1

▪ 图像拼接,全景图像尺寸没有最大限制(需要自 动拼图软件)*

▪ 能够同时支持多达8个实时信号通道

▪ 实时伪彩图像和多通道信号混合

▪ 图像格式: TIFF, PNG, BMP, JPEG 和 GIF

▪ 动态范围: 8 或 16 bits


电镜控制附件和用户界面:

▪ 键盘和鼠标

▪ 轨迹球

▪ 多功能控制面板 +

▪ TESCAN 电镜专用控制软件 Essence™


控制电镜专用计算机

▪ 高性能配置:Intel Corei7 或同等性能处理器,32GB内存, 4 TB HDD 硬盘,NvidiaGTX1660 或同等性能显卡,Windows 11Pro64-bit(可根据要求提供详细信息)

▪ 32” QHD 显示器

TESCAN Essence™ 软件

▪ 高度可定制化的界面布局

▪ 可自定义功能键(F-keys)

▪ 多用户账户管理

▪ 快速搜索栏

▪ 撤销重做功能

▪ 单幅、双幅、四幅或六幅实时图像显示

▪ 多通道实时伪彩图像


自动化与半自动化功能

▪ SEM 电子枪和 FIB 离子枪自动启动

▪ 电子枪和电子镜筒对中

▪ 对比度亮度

▪ 自动聚集,自动消像散,自动物镜对中

▪ In-FlightBeamTracing™ 实现电子束和离子束优化

▪ 电子束束斑优化

▪ 离子束束斑优化

▪ 设置 FIB-SEM 图像重合点

▪ GIS 喷嘴位置和温度控制

▪ 自动 FIB 设置优化


Essence™ 高级模块

▪ 测量软件、公差测量软件

▪ 图像处理

▪ 预设参数

▪ 直方图和 LUT

▪ SharkSEMTM 标准版(远程控制)

▪ 三维防碰撞模型软件

▪ 对象区域

▪ 光电联用

▪ DrawBeamTM 电子束写入软件专家版

▪ 定时关机

▪ FIB-SEM 三维重构*

▪ FIB-SEM 三维重构专业版*/多模态版*

▪ 自动切片™*

▪ TEM AutoPrep*

▪ TEM AutoPrep Pro*

▪ CORAL™(用于生命科学的电镜软件模块)*

▪ 自动化电子束写入软件(DrawBeam™ Automate)*

▪ 自动拼图软件*

▪ 样品观察*

▪ 低角度抛光*

▪ 自动分割*(不确定请核实)

▪ FIB-SEM ExpertPI (Python 脚本编辑) *

▪ 系统检查*

▪ Synopsys 客户端*

▪ TESCAN Flow™ (离线处理软件) *

▪ TESCAN Delayering 模块


* 选配, +推荐选配项


电镜安装

安装要求1

▪ 电源: 230 V ± 10% / 50 Hz (120 V/60 Hz-可选配), 功率2300 VA, 标配 2 kW UPS 一台。

▪ 压缩空气: 5–7 bar (73–102psi),要求干净、干燥、无油。

▪ 泄真空用压缩氮气: 1–7 bar (15–102 psi), 纯度达到或优于99.99% (4. 0 N)。

▪ 压缩氙气: 300 kPa (3 bars) 。

▪ 安装空间: 最小空间 4.2 × 3.1 m; 门宽不小于 1.0 m。


环境要求1

▪ 环境温度: 17–24 °C,温度变化稳定在 2 °C内,每小时温度波动小 于 1 °C

▪ 相对湿度: < 65 %

▪ 环境磁场: 同步 < 300 nT, 异步< 100 nT

▪ 振动: < 10 μm/s (低于 30 Hz), < 20 μm/s (高于 30 Hz )

▪ 噪音:小于 60 dBC

▪ 海拔:不高于 3000 m


1必须由TESCAN 授权的技术人员进行场地测量。磁场的参数会受到实际加 速电压的影响,此处测定值的加速电压为20 kV。


培训

▪ 基础培训: TESCAN 工程师安装设备后现场完成。

▪ 高阶培训 (可选):TESCAN 中国演示中心或用户现场。


电子显微镜布置图 (单位:mm)

*如果机械泵和 TESCAN AMBER X 2 电镜放在同一房间内,建议在购买电镜的同时购买 TESCAN 静音箱(单独订购)。


     

© TESCAN GROUP, a. s.

TESCAN AMBER X 2是基于TESCAN S8000 X 升级的机型。

TESCAN技术受专利保护,如 WO2015003671A3, CZ301692B6, US2015279616A1,CZ28392U1, US9721781B2, US10886139B2,

US2019074184A1, WO2019185069A1, WO2021244685A1, CZ2020474A3 等。

BrightBeam™, Wide Field Optics™, In-Flight Beam Tracing™, DrawBeam™, TESCAN Essence™, Mis t ral™, OptiGIS™和 EquiPower™ 都是TESCAN

GROUP, a. s.的商标。

RISE™ 是 WITec Wissenschaftliche Instrumente und Technologie GmbH 公司的商标。

Windows™ 是微软公司的商标。