半导体封装应用行业领先的吞吐量和可靠性
FlexTRAK®-SHS基于Nordson MARCH专利等离子体技术，采用高容量F3-S腔室实现全自动化，以提高均匀性和生产率。
腔室架构与较小的FlexTRAK平台保持不变，为不断增长的生产需求提供了从组件到规模的无缝过渡。
如果不需要F3-S腔室的容量，则可以使用具有标准F3腔室的FlexTRAK-SHS变体。
行业领先的吞吐量
● 大容量F3-S工艺室。
● 同时进行条带缓冲和处理。
● 先进的自动化和杂志分割功能
新产品开发
● 先进的材料处理。
● 能够适应越来越大的带材尺寸。
● 复杂的堵塞检测。
应用灵活性
● 等离子体腔有效性。
● 可配置的工艺腔室。
● 多种治疗模式。
● 半导体封装基板和引线框架的预引线键合等离子体处理。
● 倒装芯片堆的预底部填充等离子体处理。
● 半导体封装基板和引线框架的预成型等离子体处理。
● 半导体封装基板和引线框架的等离子体处理，以提高粘合性。
● 去除/减少引线框架上的氧化。
| 外壳尺寸 | 宽x深x高——占地面积 | 2314 W x 1935 D x 1787 H mm (带灯塔时为2293高毫米) 91.1 W x 76.2 D x 70.5 H in (带灯塔时为90.3高) |
| 净重 | 1305 kg (2,871 lbs) | |
| 设备许可 | 所有侧面 – 700 mm (27.6 in) | |
| 腔 | 体积 | F3-S : 9.6 升(585 in³) F3 : 5.5 升(338 in³) |
| 电极 | 电动电极尺寸 | F3-S: 305 W x 610 D mm / 12 W x 24 D in F3: 305 W x 305 D mm / 12 W x 12 D in |
| 射频功率 | 标准功率 | F3-S: 1000 W |
| 频率 | 13.56 MHz | |
| 气体控制 | MFC的最大数量 | 3 |
| 控制系统 | 接口 | EPC，配备基于PC的触摸屏界面 |
| 远程接口 | 远程接口 | SECS/GEM，远程人机界面 |
| 真空泵 | 标准吹扫式干式泵 | 16 CFM，变频驱动器 |
| N2吹扫泵流量 | 2 SLM | |
设施 | 电源 | 220伏交流电，15A，50/60赫兹，单相，12 AWG，3线 |
| 工艺气体配件尺寸和类型 | 外径.25英寸世伟洛克压缩阀 | |
| 工艺气体纯度 | 工业级或以上 | |
| 工艺气体压力 | 调节范围为最小0.69巴（10psig）至最大1.4巴（20psig） | |
| 吹扫气体配件尺寸和类型 | 外径.25英寸世伟洛克压缩阀 | |
| 吹扫气体纯度 | 工业级氮气或CDA | |
| 吹扫气体压力 | 从最小5.5巴（80磅/平方英寸）调节到最大6.9巴（100磅/平方英尺） | |
| 气动阀配件尺寸和类型 | 10毫米推入式配件 | |
| 气动气体纯度 | CDA，无油，露点<=7°C/45°F，颗粒尺寸<5微米 | |
| 气动气体压力 | 4.5–6巴（65–87磅/平方英寸） | |
| 处理器排气配件 | 4.5–6巴（65–87磅/平方英寸） | |
| 合规 | 认证 | CE标志，SEMI S2/S8（EH&S/人体工程学） |
| 辅助设备 | 氮气发生器（可选） | 吹扫气体要求所必需 |
| 冷却器（可选） | 配置冷却电极时需要 | |
| 氢气套件（可选） | 允许系统使用氢气进行处理 | |
| 洗涤器（可选） | 用于系统的氟化操作 | |
| 运输 | 毛重 | 1505 kg |
| 包裹数量 | 1 | |
| 包装符合ISPM 15标准 | 是 |
Copyright © 2025 双赢电子科技国际有限公司 苏ICP备2025215884号-1 技术支持：汇成传媒
【微信公众号】