86-18912625555

TDM Compact3 V2

完全模块化与高度灵活性

在 - 65℃至 400℃全温域内,实现纳米微米级精度的翘曲度与热膨胀系数(CTE)精准测量 完全模块化与高度灵活性

占地面积更小

噪声水平<50 分贝

全新设计温控腔体

全新热膨胀系数(CTE)测量模块,分辨率大幅提升

搭载 OCT 传感器,可对透明、半透明及高反光表面实现纳米级分辨率测量

在 -65℃ 至 400℃ 全温域内,实现纳米‑微米级精度的翘曲度与热膨胀系数(CTE)精准测量

产品规格
测量技术相移投影莫尔(技术 / 法)
相机分辨率
1200 万像素
数据采集
2 秒
最大采样尺寸
400 x 700 mm
最小采样尺寸
0.5 x 0.5 mm
MAX TEMPERATURE
400°C
最低温度
-65°C(若无低温模块,则为室温)
最大升温速率
对于典型 14×14×1.2 mm 封装: 最小降温速率:5°C / 秒
最小降温速率
对于典型 14×14×1.2 mm 封装: 最小降温速率:-3℃/ 秒
温度均匀性(*)
在 -65℃ ~ 250℃ 温度范围内:12 英寸硅片上的温度均匀性:±5℃

 
FOV 10
FOV 30
FOV 90
FOV 150
FOV 300
视场大小 (mm x mm)
10 x 12
30 x 37
90 x 110
150 x 187
300 x 375
最大振幅 (mm)
4
15
15
25
30
Z 轴分辨率 (µm)
<1µm
1µm
1,5µm
2µm
2,5µm
精度
<1µm + 2%
1µm + 2%
1,5µm + 2%
2µm + 2%
2,5µm + 2%
密度 (px/mm2)
90 000
10 000
1 100
400
100

应变 / 热膨胀系数模块
适用于所有视场(FOV),温度范围:-65°C ~ 400°C
光学相干断层扫描模块 new
干涉测量法・纳米级分辨率
低温模块 / 超室温以下(制冷)模块
适用于所有视场(FOV),温度范围:-65°C ~ 400°C
含扫描功能 *
适用于完整 300×375 区域上的 10、30、70 视场(FOV)
含多尺度测量功能 *
适用于所有视场

设备占地面积(长 × 宽 × 高)
1620 mm x 900 mm x 1950 mm
重量
575 kg
电气参数 / 电气要求
400 伏,三相,75 安培
气源要求
压缩空气与排气

* 包含在标准配置 / 整机套装中