● 上下双面加热；
● PID独立调控上下面温度，温差小；
● 非连续面测试；
● BGA免去球测试；
● Warpage与CTE可同时测试；
● 高分辨率相机1200万像素；
● 可同时测试不同器件。
完全模块化与高度灵活性
在 - 65℃至 400℃全温域内，实现纳米微米级精度的翘曲度与热膨胀系数（CTE）精准测量 完全模块化与高度灵活性
● 占地面积更小
● 噪声水平＜50 分贝
● 全新设计温控腔体
● 全新热膨胀系数（CTE）测量模块，分辨率大幅提升
● 搭载 OCT 传感器，可对透明、半透明及高反光表面实现纳米级分辨率测量
● 在 -65℃ 至 400℃ 全温域内，实现纳米‑微米级精度的翘曲度与热膨胀系数（CTE）精准测量
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