它是一种专门用于制备截面观察样品的设备，可利用我司开发的"超声波切割技术"的切割表面抛光效果（PolishCutTM）同时执行"切割"与"抛光"。

●　切面漂亮

●　在目标位置精确切割

●　可以切割厚达9mm的样品

●　用骨架切割（OP）的方式切割看不见的目标对象

●　无需技巧即可制备截面观察样品

●　无需树脂硬化时间（缩短交货时间）

●　简单紧凑（节省空间一可以在实验室中安装）

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有助于提高品分析和检查效率的设备

超音波切割辅助原理

传统的半导体和电子元件生产线中使用的刀片切割仅使用"由于砂轮旋转产生的力"进行切割。而超音波辅助切削是一種將超音波施加到"由于砂轮旋转引起的力"并且在"沿外周方向振动砂轮"的同時进行切削的技术。

预期效果

①锤子效果

经由超声波冲击，能將諸如SiC之类的坚硬脆性材料压碎或粉碎，借以提高切割能力。

②清洁效果

经由超音波振动的切屑，受到切割水的阻抗，能增强了刀片的去除性能，防止了堵塞。

③切削水流入效果

超音波振幅會产生间隙，促进切割水的流入。能使排屑顺畅并且润滑性增，切削阻力降低。

④断面研磨效果(PolishCut)

通过在磨刀石上下移动的同時形成切割表面，切割痕被弄得平整并形成光滑的切割表面

超音波辅助切割的优点

用超音波辅助刀片切割的优点是

(1)高速切割及提升切割品质
高速切削，少加工负荷，通过小径粒磨料加工可以提高质量

(2)减少刀片磨损
减少刀片磨损并延长刀片寿命

(3)断面研磨效果
仅仅经过切割，切割的表面將如同抛光過般的光滑。