它是一种专门用于制备横截面观察样品的设备，利用“潮音波辅助切割技术”的切割表面抛光效果（PolishCutTM）同时执行“切割”和“抛光”传统的半导体和电子元件生产线中使用的刀片切割仅使用“由刀片旋转产生的力”进行切割。容易造成裂痕或者隐裂，而超音波辅助切削是一种将超音波施加到“由刀片旋转引起的力”并且咋“沿外周方向振动刀片”的同时进行切削的技术，不会产生裂痕或者隐裂。
它是一种专门用于制备截面观察样品的设备，可利用我司开发的"超声波切割技术"的切割表面抛光效果（PolishCutTM）同时执行"切割"与"抛光"。
● 切面漂亮
● 在目标位置精确切割
● 可以切割厚达9mm的样品
● 用骨架切割（OP）的方式切割看不见的目标对象
● 无需技巧即可制备截面观察样品
● 无需树脂硬化时间（缩短交货时间）
● 简单紧凑（节省空间一可以在实验室中安装）
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