高速X射线检测系统，占地面积小
半导体后道设置的Nordson MATRIX XS系列是一个自动化的检测平台，专门设计用于在Stripe或JEDEC托盘上对半导体后道精密复杂产品(例如重叠 的邦定线或密集邦定线领域)进行精密的高速检测。
Nordson MATRIX系统解决方案体现了模块化的检测理念。多达4种先进检测技术集于一身：垂直X光检测(2D)，倾斜X光检测(2.5D)， 3D SART检测(3D重构)以及专利的SFT(分层过滤去重叠)技术采用专利切片滤光片技术(SFT)，离轴技术(2.5D)和3D SART(同时代数重构技术)的透射式X射线成像(2D)。
半导体后道设置的Nordson MATRIX XS系列是一个自动化的检测平台，专 门设计用于在Stripe或JEDEC托盘上对半导体后道精密复杂产品(例如重叠 的邦定线或密集邦定线领域)进行精密的高速检测。此设置提供三种解析度 选项：
2.5-3微米解析度。所有金线/直径小 至1.5mil的铜线/芯片贴装空洞检测
小于1微米解析度。直径小于0.8mil的铜线 / 芯片贴装空洞以及和小至70微米bump点的 空洞检测
Nordson MATRIX系统解决方案体现了模块化的检测理念。 多达4种先进检测技术集于一身：垂直X光检测(2D)，倾斜X光检测(2.5D)， 3D SART检测(3D重构)以及专利的SFT(分层过滤去重叠)技术采用专利切 片滤光片技术(SFT)，离轴技术(2.5D)和3D SART(同时代数重构技术)的透 射式X射线成像(2D)。
XS系列平台提供以下配置：
XS-2.5 垂直检测(2D)+ SFTTM +倾斜检测(2.5D)
XS-3 垂直检测(2D)+ SFTTM +倾斜检测(2.5D)+ 3D SART
● 在线高速AXI系统
● 微焦距X射线灯管(闭管/免维护)
● 多达5轴可编程伺服马达传动系统 (X-Y样品盘，Z轴，X射线管，U/V检测器)
● 数字CMOS平板探测器
● 自动灰阶及几何校验
● 可自动调宽的在线传板系统
● 提供MES接口客制化以实现完整的产品可追溯性
● 配有多核处理器的设备主机
● Windows 10平台
MIPS检测平台
● 先进的算法库
● 支持CAD导入以生成检测列表
● 3D重构技术(3D SART；仅限XS-3)
● 自动树形判断(ATC)功能用于自动生成检测策略
● 离线编程软件用于AXI程序生成、调试、模拟及提供缺陷参考图片
验证和工艺控制
● MIPS_Verify提供闭环复判功能
● MIPS_Proces提供用于实时SPC
独特的高级算法库可用于检查
● 半导体应用
● 引线键合检测(前/后)
● 薄且复杂的PCB
● 柔性电路
● 芯片贴装空洞
| 厂务要求 | |
| 尺寸 | 1760 mm(高)×1300 mm(宽)×1600 mm(深) |
| 重量 | 2.320 kg |
| 安全运行温度 | 15℃-28℃，最佳温度20℃-25 ℃ |
| 功率消耗 | 最大6kW |
| 输入电压要求 | 208 /400 VAC，50/60 Hz 3相，24/16 A |
| 压缩空气要求 | 5-7巴， < 2 l/分，已过滤(30p)、干燥、无油、不结露 |
| X射线图像链 | ||
| X-ray灯管(闭管) | ||
| 功率 | 高解析度设置 100 kV / 20 W | 极高解析度设置 160 kV / 20 W |
| 光斑大小 | 4μm | <1μm |
| 对象解析度 @ min.Fov | 2,5-3μm | 1-1,5μm |
| 探测器类型 | ||
| CMOS 平板探测器 | 像素尺寸为50/75μm | |
| 灰阶解析度 | 14/16 位 | |
| 运动系统 | |
| 多轴可编程运动系统 | |
| 安装的轴 | |
| x，y (线性驱动器) | 样品台 |
| z (伺服) | 放大倍率切换 |
| u,v (线性驱动器) | 探测器运动 |
| 轨道设置 | |
| 模式 | 单轨 |
| 同侧输入-输出 | 双轨 |
| X射线检查设置 | ||
倾斜检测能力 | 可倾斜角范围： | 0 – 30 度 |
FoV范围 | 垂直2D FoV： | 5 mm to 25 mm |
样品检测参数 | ||
标准设置 | 最大样品尺寸： | 300 mm x 250 mm (取决于管和放大倍率) |
最小样品尺寸： | > 60 mm x 25 mm | |
最大检查区域(2D)： | 300 mm x 250 mm | |
组装预留间隙 | 样品上方(包括样品厚度)： | +/-25 mm |
样品下方距离(不包括样品厚度)： | +/-25 mm | |
夹板所需宽度： | >2,5 mm | |
样品翘曲补偿 | 选项 | 上方夹紧或真空吸附 |
| 检查速度 | |
| 垂直检测速度(XS-2.5, XS-3) | 最多每秒6个视图 |
| 倾斜检测速度(XS-2.5, XS-3) | 最多每秒5个视图 |
| 3D SART (XS-3) | 最多每秒1个位置 |
| 选配件 |
| 条码读取器 |
| 基板传输配置：带有上板机/下板机/激光标记 |
| 顶部夹钳翘曲补偿 |
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