高速X射线检测系统，占地面积小

半导体后道设置的Nordson MATRIX XS系列是一个自动化的检测平台，专门设计用于在Stripe或JEDEC托盘上对半导体后道精密复杂产品(例如重叠 的邦定线或密集邦定线领域)进行精密的高速检测。

Nordson MATRIX系统解决方案体现了模块化的检测理念。多达4种先进检测技术集于一身：垂直X光检测(2D)，倾斜X光检测(2.5D)， 3D SART检测(3D重构)以及专利的SFT(分层过滤去重叠)技术采用专利切片滤光片技术(SFT)，离轴技术(2.5D)和3D SART(同时代数重构技术)的透射式X射线成像(2D)。

Nordson MATRIX采用X系列平台，针对托盘中单/多面板或样品的PCB装配板检测，提出了专用高速自动化X射线检测系统概念。 SMD和PTH元件的所有焊接均由专用的AXI算法库覆盖。