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滨松微光显微镜

PHEMOS-X是一种高分辨率光发射显微镜,它通过探测 半导体器件缺陷引起的弱光发射和热发射,精确地定 位半导体器件的故障位置。由于PHEMOS-X可以与通用 探针结合使用,因此可以通过使用您已经熟悉的样品 设置执行各种分析任务。安装一个可选的激光扫描系 统,可以获取高分辨率的形貌图像。不同类型的探测 器可用于各种分析技术,如EMMI、Thermal和IROBIRCH分析。PHEMOS-X支持各种各样的样品和应用, 从电路板电路到大尺寸300毫米晶圆。

PHEMOS-X 是一款高分辨率微光显微镜,它能通过探测半导体器件缺陷导致发射的微弱光和热来定位失效位置。

可安装两个超高灵敏度相机

可安装多达 7 个 OBIRCH、DALS、EOP 和激光器标记光源

专为先进设备设计的高精度载物台

iPHEMOS-MPX 是一款高分辨率微光显微镜,它能通过探测半导体器件中缺陷导致发出的微弱光和热来定位失效位置。

可安装两个超高灵敏度相机

可安装多达 4 个 OBIRCH、DALS、EOP 和激光器标记光源

高灵敏度微距镜头和多达 10 个镜头,适用于每个探测器灵敏度波长

专为先进器件设计的高精度载物台

Dual PHEMOS-X 专为先进的 3D 非透明器件所设计,在这些器件中,可能需要在晶圆或芯片级的两侧(顶部和底部)同时进行光学故障分析。

● 两侧分析

● 无需将设备移至另一系统/仪器,即可轻松切换顶部故障分析与底部故障分析。