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超声波电子扫描显微镜（无损）：Vue400_Single（单探头）

利用超声波的原理来检测产品内部气泡，裂纹和分层等缺陷。对产品本身不构成任何损伤。

超声波电子扫描显微镜（无损）：Vue400_Dual（双探头）

利用超声波的原理来检测产品内部气泡，裂纹和分层等缺陷。对产品本身不构成任何损伤。

超声波电子扫描显微镜（无损）：Vue250-P

超声波电子扫描显微镜（无损）：MacroVue 1000-P（超大扫面区域）

利用超声波的原理来检测产品内部气泡，裂纹和分层等缺陷。对产品本身不构成任何损伤。

Insidix 热变形外貌检测仪

Insidix公司，是法国著名的平整度特性测量,非破坏性测试提供全面解决方案的领导者，为全球微电子工业,半导体行业、及PCB(线路板生产)工业提供先进的基板及封装测量解决方案。 

INSIDIX TDM 运用Projection Moiré完美模拟Reflow状态，实现平整度,共面性以及热变型测量，得到样品Warpage, Deformation,CTE Measure 
 
TDM技术优势 
l    非接触式双面加热, 上下表面温差小 
l    快速的升温,降温速率 
l    完美的Reflow模拟 
l    可同时测量warpage以及变形值, CTE等 
l    可测量BGA ball以及leader共面性和变形值 
l    测量精度高 
l    可同时测量多个样品 

TDM主要技术参数 
l    最大样品尺寸: 400mmx 400mm
l    视场范围: 10mmx10mm---200mmx200mm
l    视场深度: 25mm
l    温度范围: -60°C ~ +300°C 
l    升温速率: 最大5度每秒 
l    降温速率: 最大6度每秒 
l    3Dcamera: 500万像素 
l    测量精度: +/-1.5 micron or 3% of measured value