
Insidix热变形外貌检测仪
Insidix公司,是法国著名的平整度特性测量,非破坏性测试提供全面解决方案的领导者,为全球微电子工业,半导体行业、及PCB(线路板生产)工业提供先进的基板及封装测量解决方案。
INSIDIX TDM 运用Projection Moiré完美模拟Reflow状态,实现平整度,共面性以及热变型测量,得到样品Warpage, Deformation,CTE Measure
TDM技术优势
l 非接触式双面加热, 上下表面温差小
l 快速的升温,降温速率
l 完美的Reflow模拟
l 可同时测量warpage以及变形值, CTE等
l 可测量BGA ball以及leader共面性和变形值
l 测量精度高
l 可同时测量多个样品
TDM主要技术参数
l 最大样品尺寸: 400mmx 400mm
l 视场范围: 10mmx10mm---200mmx200mm
l 视场深度: 25mm
l 温度范围: -60°C ~ +300°C
l 升温速率: 最大5度每秒
l 降温速率: 最大6度每秒
l 3Dcamera: 500万像素
l 测量精度: +/-1.5 micron or 3% of measured value



日立(Hitachi)TM3030
采用Windows 7中文操作系统,存储和管理实验结果简便;
最大样品尺寸:可以一次放入多个样品,只需一次换样即可,大大节省换样时间。
观察范围:TM3030的电子束偏移范围大电子束偏移50umx50um,可观察范围35mmx35mm在高倍下可直接点击感兴趣的区域观察,无需移动样品位置。
能谱分析模式:5千伏、15千伏及能谱分析模式,可配置专业能谱厂家布鲁克或牛津专为TM3030设计生存的内置电制冷能谱,元素分析范围和能量分辨率好。分析元素第4号元素Be开始,Mn的Kα分辨率133eV;
放大倍率: 15倍至30,000倍,采用改进的电子光学系统,对大多数样品都可以获得2万倍以上的清晰图像;
探测器:采用4分割高灵敏度背散射电子探测器可获得四种图像模式;
灯丝:采用与大型钨灯丝电镜通用的预对中钨灯丝,维护简便,后续成本低,一盒钨灯丝10支最保守估计能用2000h
样品仓低真空及抑制放电:具有标准模式和减轻放电模式,样品仓最低真空度可到50Pa,能够不喷金直接观察绝大多数类型的不导电样品
扩展性能:可选配冷台(用于含水生物样品),和拉伸台(测试样品力学性能)

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