Insidix热变形外貌检测仪
Insidix公司,是法国著名的平整度特性测量,非破坏性测试提供全面解决方案的领导者,为全球微电子工业,半导体行业、及PCB(线路板生产)工业提供先进的基板及封装测量解决方案。
INSIDIX TDM 运用Projection Moiré完美模拟Reflow状态,实现平整度,共面性以及热变型测量,得到样品Warpage, Deformation,CTE Measure
TDM技术优势
非接触式双面加热, 上下表面温差小
快速的升温,降温速率
完美的Reflow模拟
可同时测量warpage以及变形值, CTE等
可测量BGA ball以及leader共面性和变形值
测量精度高
可同时测量多个样品
TDM主要技术参数
最大样品尺寸: 600mmx 420mm
视场范围: 10mmx10mm---400mmx400mm
视场深度: 40mm
温度范围: -60°C ~ +400°C
升温速率: 最大6度每秒
降温速率: 最大3度每秒
3Dcamera: 500万像素
测量精度: +/-1 micron or 3% of measured value
【 首页 】【 上一页 】 【 下一页 】 【 尾页 】 1/1页 总5记录