Dage X光检测设备 Q7

Quadra™ 7 
X光管类型：封闭穿透式
分辨率：0.1 μm(10W以内)，0.3 μm(20W以内)
最大功率：20W
电压范围：30-160kV
像素数：670万像素
帧速率：30 fps
像素间距：50 μm
数字图像处理：16-bit
倾斜角度视图：70°
主动减震：AxiS - 主动式X-ray 图像稳定器
显示分辨率(每英寸像素数)：185像素/英寸
最大检测区域：20” × 17.5”
最大样品尺寸：29” × 22.8”
最大几何放大倍数：2,500×
最大总放大倍数：68,000×
最大样品重量(标准推盘)：5kg(11 lbs)
最大样品重量(碳纤维推盘)：样品重量最大500g
显示器：24" 4K超高清(分辨率3840×2160)双显示器，固定在可完全灵活调整的支架上
选配项：
- X-Plane®                         - 3D可视化(应用于X-plane)
- μCT (3D检测分析系统)    - 单摇杆或双摇杆
- 过滤托盘                          - 加热平台
- CAD输入

英国DAGE推拉力测试系统

英国Dage公司是推拉力测试机（或键合力测试仪，拉力剪切力测试仪）测试技术的市场领导者，Dage4000系列创立的模块化设计理念让配置更灵活，从而使之成为单一或多功能应用均具高性价比的键合力测试系统。具体应用包括：线拉力（wire pull），球推力（ball shear），芯片剪切力（Die shear），丝带黏附力（tweezer pull），冷拔球（cold bump pull）和更专业的螺栓拔力（stud pull）等等。Dage4000推拉力测试机高达90%的市场占有率，使得它已经成为半导体、光电和电路板组装行业的首选测试设备。 
Dage4000 plus推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式的金铝铜线和带的拉力和黏合力测试，芯片剪切力及COB封装，光电，LED，SMT组装，元件与基板黏合力测试 
应用范围：钩针拉线（ 可选模组量程：100g,1Kg,10Kg ） 
　　　　　镊子拉力（ 可选模组量程：100g,1kg,5Kg ） 
　　　　　焊球推力（ 可选模组量程：250g ） 
                  芯片推力（ 可选模组量程：5kg,100Kg ） 
                  锡球推力（ Max:5Kg ） 
                  管脚拉力（ Max:10Kg ）
主要特点： 
    英国Dage4000 plus推拉力测试系统用于半导体、光电、电路板组装业。适用于所有的拉力（Pull）和推力（Shear ）测试，可达到高精度，高重复性，高再现性。 
1.    摇杆操作，简便易学； 
2.    马达驱动 X,Y 自动工作台； 
3.    适用于半导体各种封装形式的金线、铝线和铜线等黏合力的测试，及COB封装、光电、LED、SMT组装、元件与基板黏合力的测试； 
4.    精度和可重复性：任意量程精度为满量程的±0.25%，载荷精度为100ppm（第三方认证），Z轴回升由激光测量，精度为±0.1μm 
5.    业内首选：多次业内获奖，协助制定行业标准 
6.    操作简便：人体工程学设计，操作杆控制，支持中文操作界面 
7.    可靠性/整体支持：GR&R报告确保设备一致性和再现性；全球设有7个办事处 
8.    应用灵活：研发部门拥有20位应用工程师，提供特殊应用解决方案，专业设计定制夹具 
9.    ISO9001-2000认证：Dage键合测试机通过ISO9001-2000认证 
10. 专利技术：全球拥有1052项专利技术

YESTech 自动光学检测系统

YESTech始终是电子检测行业中的创新者，致力于为电子市场提供功能强大且价格适宜的检测设备和仪器，并为用户提供改善质量和提高产能的有效解决方案。
依靠先进的技术和创新的理念，YESTech不断地发展和制造出高质量的检测设备，以满足市场和用户连续发展的需求。

M1m系列AOI

分辨率: 2048 x 1536, USB 2.0摄像机, 3微米像素

•光源照明系统: 专利的Fusion光源TM 同轴LED白光（亮视场）, RGB光

•检测速度: 75-125 sq.mm/ sec.

•检测高度: 1”正面, 2”反面

•操作系统: Windows 7

•最大托盘尺寸: 14” x 10”

•功能性: 可编程,USB2.0, SMEMA接口, 双向可调宽度导轨, 托盘夹具

•占地面积: 34.5” x 40” x 55” 

M1m 检测能力

引线缺陷：

•引线缺失

•引线翘起

•引线损伤

•引线断裂

•引线弯曲

•引线未粘结

•脱离焊盘

•粘结不良 ……

March等离子清洗系统

AP-600等离子清洗系统

Matrix在线X-ray检测系统

  Nordson  Matrix AXI是为高速自动化表面贴装生产线设计的先进的X光在线检测系统。X射线透射结合独特的专利Slice-Filter-Technique (SFT)技术和多角度视图提供了一个对双面组装印刷电路板可靠的快速的在线检测方案。配备了可编程移动的相机，可以实现快速的在不同的角度和方向获取最好图像的质量和解析度

■ 典型的应用： 

对电子生产行业的独一无二的高级算法库，包含元件检测，焊接工艺质量的检测，模块贴装的焊接工艺质量的检测，和元件内部制造工艺的检测   所有标准化的表面贴装元件和过孔THT/PTH元件 

特殊定制的BGA和QFN 算法 侧视图的分析，例如对 e.g.BGA (HIP) PTH/THT pin中间的焊接 

高阶的散热单元的焊接空洞工艺检测 

■ 特点： 

l高速的在线和离线的AXI系统配备 直射: 3-4 图像/秒 斜射: 2-3 图像/秒  ； l微焦距的X射线发射源 (闭管)130kV/40W 大角度 ； l5-轴可编程运动系统保证高速的检测  ； l数字 CMOS 平板探测器配置 在u/v运动系统 (14 位数字输出，1.5k x 1.5k) 自动灰阶层级和多边形校验 在线过板设定包含自动宽度调节 ； l自动条码枪(1D/2D)配备，根据条码可以用于自动程序切换 ； l可定制化的MES接口保证了可追溯性。